臺灣要如何吞下美國的毒丸

臺灣要如何吞下美國的毒丸

(圖/美聯社)

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美國的《晶片法案》於8月拜登總統簽署施行後,商務部很快就在9月初公佈「美國晶片基金策略」。雖然該文件圍繞的是《晶片法案》里約520億美元預算的分配運用,但實際上該策略所勾勒的是未來美國政府推動半導體產業發展的藍圖,內容包括實施指導原則與目標、美國半導體產業背景與未來趨勢、計劃執行組織、基金申請者的資格與三大行動計劃。

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近兩年由於美中對抗、新冠疫情等帶來全球半導體供應鏈的動盪不安,各先進國家將半導體視爲國安重要產業,日本經產省去年提出「半導體戰略」,國會也通過補助新建和更新半導體工廠的法案。韓國政府同樣於去年提出「K—晶片戰略」,目標於2030年建構全球最佳半導體供應鏈。歐盟則於今年2月公佈《歐洲晶片法案》,目標於2030年之前達到先進半導體的產能佔全球的10%。

即使是目前半導體幾乎全部仰賴進口的印度,也於去年底公佈對投資半導體設計、製造與封裝不同生產階段的補助辦法。至於中國大陸多年來以舉國之力推進半導體產業,更是不在話下。

在各國政府追求發展本土半導體制造產業之下,除了獎勵補貼措施,各種政策干預如國貿管制或保護措施等都可能陸續出籠,全球半導體產業發展的生態與環境丕變,半導體產業作爲臺灣矽盾或護國神山的地位亟需政府即時提出有效的產業政策以爲因應,但是,我們的政府在哪裡?

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影響未來全球半導體產業發展的因素衆多,但美國對中國大陸採取全方位對抗無疑是最關鍵的要素,表面上說是爲了保護供應鏈的安全,但各種政策措施無非是在破壞全球半導體供應鏈的穩定。

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2018年美國與墨西哥、加拿大簽署貿易協定,其中32.10條款規定:協定中任一成員國若與「非市場經濟國家」達成自由貿易協定,其他成員國可在6個月後退出並建立自己的雙邊協定。該「非市場經濟國家」指的就是中國大陸,當時美國商務部長羅斯稱此條款爲「毒丸條款」。從此,美國毒丸就以各種方式潛藏在對大陸相關的政策措施。

例如今年7月美國國會通過《晶片法案》,類似的毒丸條款就夾帶在其中,對接受美國補助的企業,限制其10年內不可在敵對國家投資或擴充先進半導體制造;把雙邊關係延伸到對第三方的關係,顯示出美國爲了達到其圍堵大陸的目的,不惜以他國產業作爲犧牲。

依據美國晶片基金策略所列四大目標,美國所要重振的半導體產業縱貫祖父級至尖端晶片的各世代產品製造,根本是不切實際的想法,單以美國目前人力條件而論,就無足夠人力支撐如此大規模的製造產業。該策略不從解決妨礙產業發展因素、建立有利產業競爭力的環境着手,企圖僅憑有限的預算就想要恢復失去已久的產業,結果肯定徒勞無功。

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今年1~8月半導體IC佔臺灣出口38%,對出口成長的貢獻則高達57%,足見半導體的重要;而IC出口中,大陸和香港就佔了58%,亦顯見大陸市場居於關鍵地位。美國對大陸採取高科技封鎖的政策,不僅對臺灣半導體出口造成嚴重衝擊,對大陸臺商亦造成重大影響,在在損害臺灣利益。2019年大陸出口百大中,臺商32家出口金額約2000億美元,以電子五哥爲主,美國對大陸部分制裁措施將持續對這些臺商生產造成問題。

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面對全球半導體產業的重大變局與美國政府的毒丸措施,臺灣半導體產業何去何從、下游產業如何因應,政府豈能不拿出一套產業發展的策略計劃。(作者爲前經建會主委、前經濟部長)